Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Nonfiction, Science & Nature, Technology, Electricity
Cover of the book Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien by Marcel Wittek, GRIN Verlag
View on Amazon View on AbeBooks View on Kobo View on B.Depository View on eBay View on Walmart
Author: Marcel Wittek ISBN: 9783638029438
Publisher: GRIN Verlag Publication: March 29, 2008
Imprint: GRIN Verlag Language: German
Author: Marcel Wittek
ISBN: 9783638029438
Publisher: GRIN Verlag
Publication: March 29, 2008
Imprint: GRIN Verlag
Language: German

Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, 20 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute maßgeblich verantwortlich für die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Größe, das Gewicht, die Leistungsfähigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlässigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflußen endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflußfaktor für die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Für die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue Ära an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung über die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten) und 2002/96/EG (Verordnung über Elektro- und Elektronik-Altgeräte) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Geräten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthalten.

View on Amazon View on AbeBooks View on Kobo View on B.Depository View on eBay View on Walmart

Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, 20 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute maßgeblich verantwortlich für die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Größe, das Gewicht, die Leistungsfähigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlässigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflußen endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflußfaktor für die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Für die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue Ära an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung über die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten) und 2002/96/EG (Verordnung über Elektro- und Elektronik-Altgeräte) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Geräten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthalten.

More books from GRIN Verlag

Cover of the book Aufgabenspektrum der internen Revision by Marcel Wittek
Cover of the book Abgrenzung des relevanten Marktes im EU-Kartellrecht by Marcel Wittek
Cover of the book Nachfragepotenzialanalyse für den Spielort Bochum zur FIFA Frauen-WM 2011 by Marcel Wittek
Cover of the book Ansichten zur Klimavoraussage by Marcel Wittek
Cover of the book Soil and land in changing environment: a briefed note for policy makers in Europe by Marcel Wittek
Cover of the book Religion was the most important factor in the Boxers uprising. Discuss. by Marcel Wittek
Cover of the book Sicherheit im Straßenverkehr - Mobilität im Alter by Marcel Wittek
Cover of the book Klischees unterschiedlicher Kleidungsstile von Technik- und Wirtschaftsstudenten by Marcel Wittek
Cover of the book Das Programm einer Kindertheologie im Vorschulalter by Marcel Wittek
Cover of the book Finanzsystementwicklung und volkswirtschaftliche Wechselwirkungen by Marcel Wittek
Cover of the book Exegese zu Markus 2,1-12 by Marcel Wittek
Cover of the book Kohäsion und Kohärenz in der Chat-Kommunikation by Marcel Wittek
Cover of the book Jugendgewalt und Jugendkonflikte by Marcel Wittek
Cover of the book Supply Chain Resilience Management: Is the Japanese Automotive Supply Chain resilient enough? by Marcel Wittek
Cover of the book Fluxus und Paik - Paik und Fluxus by Marcel Wittek
We use our own "cookies" and third party cookies to improve services and to see statistical information. By using this website, you agree to our Privacy Policy