新電子 11月號/2018 第392期

AI輔助晶片設計話題熱  ADAS走入尋常百姓家
EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI)，試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA)，也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標，並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現，但趨勢如此，IC設計產業與相關從業人員，必須在這一天到來之前做好因應準備。

利用人工智慧技術來加快晶片設計流程，是最近兩、三年來在EDA工具業界相當熱門的話題。特別是在布局繞線(P&R)與模擬(Simulation)階段，人工智慧技術已展現出相當大的應用潛力。
在此基礎之上，美國國防部旗下的DARPA希望更進一步，利用人工智慧實現全自動化的晶片設計(Push Button IC Design)。然而，這無疑是個相當遠大的目標。通常DARPA發起的先進研究計畫，都是十年磨一劍的專案，過程中失敗的機率也不低，但倘若能做出成果，對產業的顛覆性卻是不容小覷的。
從自駕車到全自動IC設計　 DARPA挑戰科技極限
益華電腦(Cadence)資深副總裁暨客製化IC/PCB設計總經理Tom Beckley(圖1)指出，DARPA所推動的研究，通常都是挑戰當代科技極限的專案，其所舉辦的Grand Challenge競賽就是其中之一。
2004年的DARPA Grand Challenge就以自動駕駛技術為主題，舉辦了第一屆自駕車挑戰賽，要求參賽隊伍用自動駕駛技術，完成從加州到內華達州，全程約150英里的賽事。結果第一屆參賽者沒有任何一支隊伍跑完全程，即便是跑得最遠的參賽隊伍，也只跑了7英里。2005年這項賽事捲土重來，賽事路線稍有變動，但大多數隊伍的表現都遠比前一屆更好，其中更有五支隊伍跑完全程132英里。
為了參與這項競賽所發展出來的技術，成為目前自駕車發展的基礎，未來更可能徹底改變人類社會的交通運輸。但從第一屆Grand Challenge到現在已經過了十多年，自駕車距離全面上路，還是有一段不小的距離。這就是DARPA計畫的特色--高度前瞻、高風險，但倘若能成功，將會對產業甚至整個社會造成顛覆性的變革。

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