| Author: | 理財周刊 | ISBN: | 6800000000986 |
| Publisher: | 理財周刊 | Publication: | July 18, 2019 |
| Imprint: | Language: | Chinese |
| Author: | 理財周刊 |
| ISBN: | 6800000000986 |
| Publisher: | 理財周刊 |
| Publication: | July 18, 2019 |
| Imprint: | |
| Language: | Chinese |
從市場預期FED降息與美股創高的背景出發，觀察台股今年除息貼息兩樣情的現實，提醒投資人嚴選具有填息再漲潛力的強股。而半導體明年復甦漸成共識，繼記憶體個股大漲一波之後，低基期的矽晶圓個股可望風雲再起。...請看《理財周刊》986期更多精采內容
◆八大族群股 填息機率高
◆美國聯準會若降息 美股是否就能飛天？
◆台積電法說 電子股旺季效應？
◆台股高檔震盪 五分鐘選出輪漲股
◆黃欽勇：科技島鏈，台灣半導體產業新局
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