| Author: | 理財周刊 | ISBN: | 6800000000987 |
| Publisher: | 理財周刊 | Publication: | July 25, 2019 |
| Imprint: | Language: | Chinese |
| Author: | 理財周刊 |
| ISBN: | 6800000000987 |
| Publisher: | 理財周刊 |
| Publication: | July 25, 2019 |
| Imprint: | |
| Language: | Chinese |
本期封面故事繼續介紹低基期的半導體封測股，以及IC設計、IP矽智財、IC製造原材料台廠供應鏈等，在台股箱型盤堅碎步挑戰高點的過程中，確實為投資人掌握個股輪動節奏，高出低進持盈保泰。...請看《理財周刊》987期更多精采內容
◆全球降息潮 機會當中伴隨風險
◆陸企台廠供應鏈後市看俏
◆醫材股獲利可望挑戰一個股本以上
◆科創板上市 政策扶持積體電路行業
◆蘇嘉瑞：大健康產業跨領域轉型趨勢—精準醫療
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